大米手机12系列正式发布，从产品的硬件配置到产品的价格，都非常的具有性价比。
甚至在整体的性价比方面比起抢先发布手机的摩托罗拉还要厉害。
只不过可惜的是，这次的手机采用的处理器芯片的整体口碑，并没有想象之中的那么好。
甚至许多想要购买手机的网友，在如此情形之下也选择先观望一段时间，再考虑购入手机。
膏通火龙8Gen1这块芯片让大多数网友望而却步。
不过在这场发布会上面，雷布斯也公布了一个关于膏通火龙芯片的新消息。
膏通在明年还有一款旗舰芯片，预计将会采用台基电4纳米的制程工艺。
而这款芯片将会搭载在大米手机12系列的后续机型上面。
当然了解处理器芯片的网友是清楚膏通火龙芯片高热，高性能，高功耗的原因不仅仅是因为代工厂的原因。
甚至也有网友猜测到接下来发布的天玑9000系列也会有一定的发热问题。
天玑9000和膏通火龙8Gen1在CPU方面采用的X2大核心本质上是全新的ARM的V9架构。
在整体的表现方面并不是很稳定。
而各家芯片设计厂商在使用X2核心时就会出现一些发热高功耗的问题。
这也导致各家手机芯片厂商在面对目前全新的旗舰处理器芯片的时候，需要重新考虑将如何针对芯片进行优化。
这时候各家手机厂商都会化作所谓的驯龙大师，去调教目前的全新的旗舰处理器芯片。
而各家厂商需要考虑性能和功耗发热的取舍。
目前国内大多数厂商在面对如此强悍的芯片之时，都会考虑降低芯片的大核主频，从而来保证芯片的基本性能，减少不必要的功耗和发热。
这也就是为什么膏通火龙888+在主频方面相对于膏通火龙888提升到了3.0Ghz，却依旧是和膏通火龙888的体验差不多的原因之一。
膏通提升主频只是为了提升CPU性能的上限而已，各家手机厂商可没有这个胆子直接把火龙888的性能全部释放出来。
膏通火龙888才2.84Ghz的主频就已经开始疯狂的降频，更不要说提升到3.0Ghz的膏通火龙888+。
“火龙已死，玄武当立！”
随着膏通火龙8Gen1步入人们的视线之中，大多数的网友也对于目前膏通火龙的旗舰处理器芯片失去了耐心。
再加上最新的玄武处理器芯片的消息已经出来，这让很多网友看到了希望。
既然火龙处理器芯片如此差劲，那么在芯片选择方面就可以考虑最新的玄武处理器芯片。
另外一边海思麒麟的芯片负责部门此时正准备将芯片设计图交给华腾半导体公司进行代工。
只不过目前的海思麒麟的芯片设计部门，此时正开始考虑重新设计处理器芯片。
“X1虽然说能够大幅度的提升CPU的性能，但是有了这颗差异的大核，到时候发热功耗方面会提升太大！”
“如今的麒麟处理器芯片在保持足够的性能方面，你要保证处理器芯片的使用体验！”
显然海思麒麟对于去年年中设计出来的麒麟9010处理器芯片并不是太满意。
一颗2.85Ghz的X1+三颗2.6Ghz的A78+四颗2.0Ghz的A55核心！
这样的整体设计表现并不是很出彩，相反X1的大核心反而会限制芯片的表现。
“现在要不然重新设计芯片，不过这阶段需要花费一些时间，要不然就生产出来后再进行调教。”
其中芯片的设计部门也有着自己的想法。
毕竟将芯片重新设计需要花费一些时间，而这些时间长的话需要一两个月，短的话也需要大半个月。
而现在的华威急需拿出一款新的芯片重新的撑起华威的场面。
若是现在向华腾半导体科技公司提供芯片的制造图的话，预计在今年的五月份便可以正式的获得麒麟9010这款芯片。
而6月份就可以正式的将麒麟9010这款芯片公布给大众。
“每一款麒麟芯片都是我们公司的作品，与其到时候芯片口碑崩坏，不如多花一些时间去重新设计芯片！”
“芯片的CPU可以考虑采用四颗A710核心+4颗A510的核心设计，在GPU方面可以考虑去联系华腾半导体进行合作，争取获得GPU图形处理器芯片的授权！”
“多花费几个月时间，麒麟9010这款芯片正好可以用到十月份华威Mate系列的产品发布！至于今年上半年的处理器芯片的话，可以从华腾半导体手中购买一些玄武芯片去撑场面！”
在经过了一阵讨论之后，海思麒麟半导体的设计团队，最终有了新的目标。
重新设计全新的麒麟9010处理器芯片，争取继续保持麒麟的荣光。
另外一边的莓族公司也开始了新的产品计划。
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